機箱外殼的材料應用直接影響其散熱性能、結構強度、重量、美觀度以及成本，近年來隨著技術發展和環保需求，材料選擇日趨多樣化。以下是當前主流的機箱外殼材料及其創新應用方向：

1. 傳統金屬材料

(1) 鋼材（SPCC/SECC）

特點：成本低、強度高、易沖壓成型，但重量大、易生銹。

應用：

主流中低端機箱（如先馬、航嘉基礎款）。

配合防銹鍍層（SECC電解鍍鋅鋼板）提升耐用性。

(2) 鋁合金（6061/5052）

特點：輕量化、天然散熱性好，可陽極氧化著色，但成本較高。

應用：

高端電競/工作站機箱（如聯力LANCOOL III）。

CNC加工一體化框架（如Apple Mac Pro的鏤空設計）。

(3) 鎂合金（AZ91D）

特點：比鋁合金輕30%，抗沖擊性強，但耐腐蝕性差需表面處理。

應用：

軍工/便攜設備機箱（如部分軍用加固計算機）。

2. 非金屬材料

(1) 工程塑料（ABS/PC）

特點：絕緣、易塑形、成本低，但散熱差、易老化。

應用：

前面板裝飾件（如NZXT H系列RGB面板）。

低成本迷你機箱（如Intel NUC外殼）。

(2) 碳纖維復合材料

特點：強度高、重量極輕（僅為鋼的1/5），但成本昂貴。

應用：

超輕量化定制機箱（如賽車模擬器專用機箱）。

局部加強件（如服務器機箱承重支架）。

(3) 玻璃（鋼化/亞克力）

特點：透光美觀，但脆性大、易留指紋。

應用：

側透面板（如恩杰NZXT H9 Flow的雙面玻璃）。

替代亞克力減少劃痕（高端MOD作品）。

3. 創新材料應用

(1) 混合材料結構

金屬+塑料復合：

內部框架用鋼材，外殼覆蓋輕質塑料（如酷冷至尊NR200P）。

鋁合金+石墨烯貼層：

提升局部散熱效率（實驗性方案）。

(2) 環保材料

再生鋁/塑料：

戴爾OptiPlex系列使用海洋回收塑料。

竹纖維復合材料：

小眾生態設計（如Acer Vero環保概念機箱）。

(3) 功能性涂層

導熱涂層：

機箱內壁噴涂高輻射率材料（如Cerakote陶瓷涂層）。

抗菌涂層：

醫療/教育場景機箱（如銀離子涂層）。

4. 特殊場景材料選擇

應用場景 推薦材料 理由

5. 未來材料趨勢

智能材料：

溫變/電致變色材料（外殼隨溫度或電壓改變顏色）。

自修復材料：

微膠囊化修復劑自動填充劃痕（汽車漆面技術遷移）。

納米多孔材料：

兼具隔音和散熱特性（如氣凝膠復合材料）。

選材關鍵考量因素

成本：鋼材＜塑料＜鋁合金＜碳纖維。

散熱：鋁合金＞鋼材＞碳纖維＞塑料。

重量：碳纖維＜鎂合金＜鋁合金＜鋼材。

量產工藝：沖壓（鋼/鋁）＞注塑（塑料）＞CNC（高精度金屬）。

材料創新正推動機箱從“功能性容器”向“性能增強載體”轉變，未來可能出現更多跨行業材料融合（如航空航天材料下放）。